IT之家6月17日消息 美國科技巨頭高通公司以制造移動處理器而聞名，其最新的旗艦智能手機片上系統（SoC）是去年推出的驍龍855，這也是該公司首個采用7nm制造工藝制造的芯片組?，F在，有關它的繼任者（暫稱為驍龍865）的細節已經開始浮出水面。據Twitter上知名爆料人士Roland Quandt透露，驍龍865將有兩種版本。

爆料稱，高通員工將該公司的下一代旗艦芯片組命名為驍龍865，代號為SM8250，與驍龍855的代號SM8150命名方式相一致，驍龍865可能與其前代產品一樣采用7nm制造工藝制造。

爆料還稱，驍龍865將有兩種型號，一個支持5G，另一個支持4G LTE網絡，不支持5G。不同的變種代號為Kona和Huracan，但不知道哪一個帶有5G調制解調器。

驍龍865內部的5G調制解調器采用的是高通的驍龍 X55，另外值得一提的是，驍龍 865的兩個版本均支持LPDDR5X內存及UFS 3.0閃存。

與前幾代產品一樣，預計高通可能會在12月發布驍龍 865。過去兩年，第一款采用該公司最新旗艦芯片組的智能手機一直是三星的手機，所以即將到來的處理器可能會在明年推出的Galaxy S11上首發。

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